作者采用水霧化經氧化、還原等后續處理工藝研制生產了低松裝密度霧化銅粉。本文主要介紹其生產工藝及應用結果。

研究了不同粒徑Cu粉末對打印成形和燒結成形性能的影響，從漿料穩定性、燒結效果和成形質量3個方面對不同粒徑的效果進行評測。利用能譜儀、掃描電子顯微鏡對燒結后的樣品進行微觀組織及元素含量進行對比分析，采用熱重分析儀分析樣品燒結中的變化過程。結果表明，20μm銅粉受內在范德華力的影響更容易發生團聚，導致漿料堆積從而影響打印成形；1μm粉末在燒結后最為致密、整體收縮率最低，成形效果較好。

針對印刷電路板（printedcircuitboards，PCB）邊角料和廢細漆包線在循環利用過程中污染大、回收率低等問題，提出了一種采用熱解熔析氫脆法回收和利用電子廢棄物生產精細銅粉方法。該方法將熱解、熔析和氫脆等工藝有機結合，通過熱解分離廢棄物中的有機質，熔析去除金屬雜質，利用熱解生產的氫使銅產生氫脆，最后通過破碎和球磨得到精細銅粉。與現有處理方法相比，該方法具有工藝簡捷、完全回收、節能環保、效益巨大等優點。解決了PCB邊角料和廢細漆包線的循環利用問題，并為銅材增加巨大的附加值?；谠摲椒ń⒌南到y已在中國安徽生產出10μm的高純度精細銅粉，且系統的所有指標均達到設計標準。

介紹了國內銅及銅合金粉末的主要生產工藝，重點分析了行業發展趨勢的霧化法制備銅粉的工藝過程，介紹了我國銅合金粉的應用現狀及產業發展過程，針對我國銅粉產業發展存在的問題，為今后中國銅及銅合金粉末的發展提出了建議。

利用具有平行流進液裝置的新型電解槽，在電解液總流量為18L/min條件下，采用不同的進液模式制備電解銅粉，研究電解液進液方式對槽電壓、電流效率、電解能耗和銅粉性能的影響，對電解法制備銅粉的節能降耗進行探索。結果表明，采用傳統進液方式時能耗為3.01×106kJ/t，電流效率為94.42%，銅粉粒度為3.47μm，粒度分布集中；采用傳統進液協同陰極雙側平行進液的方式能有效地降低電解過程的槽電壓和電解能耗，并且隨雙側平行進液流量增大，電流效率增加，能耗下降，但銅粉粒度增大。當雙側平行進液的噴液口流量為6L/min時較合適，電解能耗較低，為2.55×106kJ/t，銅粉的平均粒度為4.65μm，95

為了提高微細銅粉的抗空氣氧化性能,通過直流電弧等離子法制備超細銅粉,使用超聲分散實現銅粉表面均勻包覆一層有機物,研究不同抗氧化劑表面改性工藝對銅粉抗氧化性能的影響。通過掃描電鏡(SEM)、傅里葉紅外光譜儀(FTIR)、X-射線衍射(XRD)和電子天平稱重對包覆效果進行表征。研究結果表明：直流電弧等離子法制備球形超細銅粉分散在無水乙醇介質中,推薦較好的納米銅粉表面工藝為：30%苯并三氮唑(BTA)/30%檸檬酸(CA)復合表面活性劑包覆銅粉,超聲20min可有效阻礙銅粉在空氣中的氧化。

分別以電解Cu粉、氣霧化Cu粉、水霧化Cu粉等純Cu粉，錫青Cu粉、黃Cu粉、白Cu粉等合金Cu粉為基體，通過粉末冶金熱壓燒結的方式，制備了銅基摩擦材料。結果表明，以純Cu粉為基體的摩擦材料綜合性能比要優于合金Cu粉為基體的，其中以電解Cu粉制備的試樣在6組試樣中，密度最大，為5.46g/cm3，孔隙率最小，為18.14%，硬度（HbW）最高，為23.20；采用霧化Cu粉制備的試樣，由于其球形顆粒形狀的原因，增加了粉體的表面能和界面能，起到了穩定摩擦、增大摩擦因數的作用，其摩擦因數最大，為0.33；而以合金Cu粉制備的試樣，由于基體材料的形狀結構不規則，導致材料的結合能力和流動性降低，摩擦后材

本文概述了霧化法制備銅粉的研究進展，闡述了霧化法制備銅粉各工序的基本原理，探討了霧化介質、氧化還原、還原、霧化方式、熔煉、破碎球磨等工序的技術特點，提出了更加合理的低松裝密度霧化銅粉的生產工藝流程。

5月25日，金川集團公司召開干部大會，宣布甘肅省委省政府關于任命李尚勇為金川集團公司總經理、黨委副書記、董事的決定。

分別以電解銅粉、氧化鋁彌散強化銅粉和鐵鉆銅預合金化銅粉為基體，用粉末冶金工藝制備銅基摩擦材料，研究了銅粉對材料摩擦磨損性能的影響。結果表明，氧化物彌散相和合金元素的布在，影響摩擦膜的成分、厚度和硬度，進而影響摩擦系數。在銅基體中彌散分布的氧化鋁陶瓷粒子起穩定摩擦過程、增大摩擦系數的作用，使材料表現出良好的摩擦系數穩定性；但是，脫落的硬質磨粒使材料的磨損量較大。鐵鈷復合強化的材料摩擦后沒有明顯的機械復合形變層，而形成了穩定的氧化膜，摩擦過程始終發生在對偶件與表面氧化膜之間，因此材料的磨耗量低而穩定。